導電性パターン材料、金属微粒子パターン材料及びパターン形成方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004090151
Publication number (International publication number)：2005272961
Application date： Mar. 25, 2004
Publication date： Oct. 06, 2005
Summary：

【課題】導電性が高く、且つ、高精細であり、応用範囲の広い導電性パターン材料、及び、金属微粒子が高密度に分散され、耐久性に優れる金属微粒子吸着領域を有する金属微粒子パターン材料、さらに、これらを、生産性が高く、簡易な工程により作製可能であるパターン形成方法を提供する。【解決手段】基材表面に、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料、を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域/不存在領域を形成させた後、グラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与し、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属を析出させ、金属薄膜を形成して導電性パターン材料とするか、金属微粒子吸着領域を形成させて金属微粒子パターン材料とする。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

基材表面に、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域/不存在領域を形成させた後、グラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与し、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属薄膜を形成してなる導電性パターン材料。

IPC (10)：

C23C18/18 , B82B3/00 , C23C18/16 , G03F7/20 , H01B1/20 , H01B13/00 , H01L21/027 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205

FI (11)：

C23C18/18 , B82B3/00 , C23C18/16 B , G03F7/20 521 , H01B1/20 Z , H01B13/00 503D , H01L21/28 A , H01L21/288 E , H01L21/288 Z , H01L21/30 568 , H01L21/88 B

F-Term (49)：

4K022AA05 , 4K022CA04 , 4K022CA22 , 4K022DA01 , 4M104BB02 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB13 , 4M104BB36 , 4M104DD21 , 4M104DD47 , 4M104DD51 , 4M104DD52 , 4M104DD53 , 4M104DD77 , 4M104DD79 , 4M104FF13 , 5F033GG03 , 5F033GG04 , 5F033HH07 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH14 , 5F033HH15 , 5F033HH16 , 5F033HH17 , 5F033MM05 , 5F033PP26 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ00 , 5F033QQ01 , 5F033QQ52 , 5F033QQ73 , 5F033XX33 , 5F046AA28 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA06 , 5G301DA07 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA22 , 5G301DA42 , 5G301DD08 , 5G323CA05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

フレキシブルプリント配線用基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-184940 Applicant：東洋メタライジング株式会社

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