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J-GLOBAL ID:200903070137353893

配線基板、該配線基板の製造方法、該配線基板を備えた液晶素子及び該液晶素子の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 近島 一夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997200634
Publication number (International publication number):1998133597
Application date: Jul. 25, 1997
Publication date: May. 22, 1998
Summary:
【要約】【課題】 金属電極とガラス基板との密着性の向上と、金属電極の酸化による腐食を防止する。【解決手段】 ガラス基板2上に、窒素含有率が0.1〜50at%、より好ましくは1〜10at%の窒化銅からなる金属電極3を配線パターンして形成し、金属電極3間にUV硬化樹脂4を埋め込んで平坦化して配線基板1を形成したことにより、金属電極3とガラス基板2との密着性がよくなり、かつ金属電極3の酸化による腐食が防止される。
Claim (excerpt):
透光性基板上に、複数の第1電極と該第1電極のそれぞれと電気的に接続した複数の第2電極とを有する配線基板において、前記第1電極は金属窒化物を含む電極であり、前記第2電極は透明電極である、ことを特徴とする配線基板。
IPC (4):
G09F 9/30 343 ,  G09F 9/30 335 ,  G02F 1/1343 ,  H05K 1/09
FI (5):
G09F 9/30 343 Z ,  G09F 9/30 335 ,  G02F 1/1343 ,  H05K 1/09 C ,  H05K 1/09 A

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