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J-GLOBAL ID：200903070137513050

プリント配線板の製造方法

Inventor： 座間 努 ,  関口 邦明 ,  岩崎 康弘 ,  横山 博義
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995346994
Publication number (International publication number)：1997167887
Application date： Dec. 14, 1995
Publication date： Jun. 24, 1997
Summary：

【要約】【課題】 均一な回路やスルーホールめっきを形成でき、めっきレジスト層等の不必要な部分の表面にめっきが析出する不良を防止でき、信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁基板に無電解銅めっき処理を2工程以上行って処理導体を形成するプリント配線板の製造方法において、銅濃度が0.002〜0.005mol/l、pH12.5〜13.0の無電解銅めっき液により最初の無電解銅めっき処理を行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁基板に無電解銅めっき処理を2工程以上行って導体を形成するプリント配線板の製造方法において、銅濃度が0.002〜0.005mol/l、pH12.5〜13.0の無電解銅めっき液により最初の無電解銅めっき処理を行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/52 ,  C23C 18/40

FI (3)：

H05K 3/18 F ,  C23C 18/52 B ,  C23C 18/40