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J-GLOBAL ID：200903070151334206

検査基板とダイとを電気的に接続する接点構造および接続方法

Inventor： ジョン・ダブリュ・スタッフォード ,  バーバラ・バスケツ ,  ウィリアム・エム・ウィリアムス
Applicant, Patent owner： モトローラ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 大貫 進介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996184232
Publication number (International publication number)：1997027524
Application date： Jun. 26, 1996
Publication date： Jan. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 検査中に導電性バンプと接点との整合を維持し、バンプの変形を最少に抑えて良好な電気的接触を与え、検査基板およびダイの非平面性および非平行度による悪影響を減少させる、接点構造および検査方法を提供する。【解決手段】 集積回路検査基板(10)は、その表面(18)から突出する複数の環状接点(16)を有する。各接点は開口(24)を有し、その中に変形可能な導電性はんだバンプ(20)が据え込まれる。バンプは、集積回路を含むダイ(22)上に配置されている。バンプの据え込みによって、コンプライアンスを増大させ、ダイと検査基板との間の非平面性を吸収する。あるいは、バンプを検査基板上に配置し、環状接点をダイ上に配置する。

Claim (excerpt)：

表面(21)上に複数の導電性バンプ(20)が配置されたダイ(22)において、当該ダイ(22)上に配置された電子素子に接触する検査基板(10)であって:基板(12);前記基板によって支持された信号層(14);および前記基板上に配置され、前記信号層に電気的に接続された環状接点(16)であって、前記複数の導電性バンプの1つに対応する開口(24)を有する前記環状接点(16);から成ることを特徴とする検査基板。

IPC (5)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  H01H 1/06 ,  H05K 1/02 ,  G01R 1/06

FI (6)：

H01L 21/66 E ,  H01L 21/66 B ,  G01R 31/26 J ,  H01H 1/06 ,  H05K 1/02 Z ,  G01R 1/06 F