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J-GLOBAL ID：200903070152256632

固体撮像装置およびその製造方法

Inventor： 前田 弘 ,  西田 和弘 ,  根岸 能久 ,  保坂 俊一
Applicant, Patent owner： 富士写真フイルム株式会社
Agent (5)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  栗宇 百合子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003175163
Publication number (International publication number)：2004088082
Application date： Jun. 19, 2003
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：

【課題】製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる半導体基板101と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材201とを具備し、前記半導体基板101の前記固体撮像素子形成面と対向する表面に外部接続端子が配設されており、前記外部接続端子は前記半導体基板101に配設されたスルーホールを介して前記固体撮像素子に接続されていることを特徴とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、 前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材とを具備し、 前記半導体基板には、スルーホールが形成され、 前記固体撮像素子は、前記スルーホールを介して外部接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3)：

H01L27/14 ,  H01L23/04 ,  H04N5/335

FI (3)：

H01L27/14 D ,  H01L23/04 E ,  H04N5/335 V

F-Term (19)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118CA03 ,  4M118DA03 ,  4M118FA06 ,  4M118GC08 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA03 ,  4M118HA11 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA36 ,  5C024CY47 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024EX43

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 受光センサーの実装構造体およびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-173845   Applicant：キヤノン株式会社
• 半導体パッケージとその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-189240   Applicant：日本電気株式会社
• 固体撮像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-349016   Applicant：オリンパス光学工業株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-368958   Applicant：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-198427   Applicant：三菱電機株式会社