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J-GLOBAL ID：200903070152613427

基板の形成パターン保護構造

Inventor： 立川 和彦
Applicant, Patent owner： 株式会社三ツ葉電機製作所
Agent (1)： 大島 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993338859
Publication number (International publication number)：1994318776
Application date： Sep. 28, 1988
Publication date： Nov. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 基板上にパターン形成された配線の互いに隣接する部分間を好適に絶縁すると共に外乱から保護することが可能な基板の形成パターン保護構造を提供する。【構成】 基板上のパターンの互いに隣接する部分を各々焼成温度は高いが絶縁性及び耐電圧性の良い高融点ガラス保護膜にて覆うと共に両部分の間隙を低融点ガラス保護膜にて充塞することにより、両部分間を好適に絶縁でき、基板が重量化したり膜強度が低下する心配もない。

Claim (excerpt)：

基板上に形成されたパターンの保護構造であって、前記形成パターンの互いに隣接する部分が各々相対的に絶縁性、耐電圧性及び融点の高い材料からなるガラス保護膜に覆われ、かつ前記部分間の露出する基板表面が、相対的に絶縁性、耐電圧性及び融点の低い材料からなるガラス保護膜により覆われ、前記各ガラス保護膜により前記各部分間が絶縁されたことを特徴とする基板の形成パターン保護構造。