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J-GLOBAL ID:200903070173746206

電子機器のケーシング

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 永田 武三郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994277053
Publication number (International publication number):1996116184
Application date: Oct. 17, 1994
Publication date: May. 07, 1996
Summary:
【要約】【目的】 電子機器の製造において、ケーシング組立て工程と同時にプリント基板取付工程を同時に行うことによって、製造工程と組立て部品の低減を図り、もって製造コストの減少を目的とする。【構成】 電子機器のケーシングを構成する上側及び下側ケース部分のつき合わせ面で対面する複数の支柱をそれぞれのケース部分に設け、それら対面する支柱間でプリント回路基板を挾んで、それら対面する支柱を相互に固定する。
Claim (excerpt):
電子機器のケーシングをつき合わせられて構成するケースに複数の対応するつき合わせ支柱を設け、それら対応する支柱間に当該電子機器の特定の機能を達成する回路装置を実装する回路板を挾んで、それら対応する支柱を相互に固定することによって組み立てられることを特徴とする電子機器のケーシング。
IPC (2):
H05K 5/02 ,  H05K 7/14

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