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J-GLOBAL ID：200903070175310642
スクライブ形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998138356
Publication number (International publication number)：1999322355
Application date： May. 20, 1998
Publication date： Nov. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 スクライブチップの交換頻度を可及的に低くするとともに、切断精度を可及的に向上させることを可能にする。【解決手段】 脆性板2の裏面を支持基板3に固定した後、脆性板の表面のスクライブ形成予定ラインに沿って、スクライブチップ1と前記脆性板との一方を一方向に移動させて脆性板の表面にスクライブを形成する第1の工程と、スクライブ形成予定ラインに沿って第1の工程のスクライブ形成方向とは逆方向にスクライブチップと前記脆性基板との一方を移動させて第1の工程で形成したスクライブよりも深いスクライブを形成する第2の工程と、を備えたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
脆性板の裏面を支持基板に固定した後、前記脆性板の表面のスクライブ形成予定ラインに沿って、スクライブチップと前記脆性板との一方を一方向に移動させて前記脆性板の表面にスクライブを形成する第1の工程と、前記スクライブ形成予定ラインに沿って前記第1の工程のスクライブ形成方向とは逆方向に前記スクライブチップと前記脆性基板との一方を移動させて前記第1の工程で形成したスクライブよりも深いスクライブを形成する第2の工程と、を備えたことを特徴とするスクライブ形成方法。
IPC (3)：
C03B 33/02
, B28D 5/00
, C04B 41/91
C03B 33/02
, B28D 5/00 Z
, C04B 41/91 Z
