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J-GLOBAL ID：200903070184704424
多層プリント配線板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993092229
Publication number (International publication number)：1994283867
Application date： Mar. 25, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：
【要約】【目的】 面方向の熱膨張係数が低く,かつ搭載部品との接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。【構成】 絶縁板11,12,13の表面に導体層を形成してなる基板を複数枚積層すると共にこれらを接着してなり,かつ上記絶縁板はガラスクロスに合成樹脂を含浸させてなる。上記絶縁板中における合成樹脂の含有量は30〜45wt%である。上記導体層のうち多層プリント配線板1の内部に位置する内層回路211,221,222,232は,10〜30μmの厚みである。上記ガラスクロスは熱膨張係数が3×10-6cm/cm・°C以下である。
Claim (excerpt)：
表面に導体層を形成してなる絶縁板を複数枚積層すると共にこれらを接着してなり,かつ上記絶縁板はガラスクロスに合成樹脂を含浸させてなる多層プリント配線板において,上記ガラスクロスは熱膨張係数が3×10-6cm/cm・°C以下であり,また上記絶縁板中における合成樹脂の含有量は30〜45wt%であり,かつ上記導体層のうち多層プリント配線板の内部に位置する内層回路は10〜30μmの厚みであることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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