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J-GLOBAL ID：200903070185939735
半導体装置の検査方法および検査装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998031318
Publication number (International publication number)：1999231022
Application date： Feb. 13, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：
【要約】【課題】テスターのドライバー数を増加することなく、同時に検査できる半導体デバイス数を増加する半導体装置の検査方法および検査装置を提供する。【解決手段】テスター1のドライバー3a、3bの端子とプローブカード2内の半導体デバイス4a〜4dの信号端子とを接続して半導体デバイス4a〜4dの検査を行なう半導体装置の検査方法であって、テスター1の1つのドライバー3a、3bの端子とプローブカード2内に設けた分岐点5a、5bとを接続し、この分岐点5a、5bと複数の半導体デバイス4a〜4dの信号入力端子とを接続し、1つのドライバー3a、3bで複数の半導体デバイス4a〜4dを同時に検査する。
Claim (excerpt)：
テスターのドライバー端子とプローブカード内の半導体デバイスの信号端子とを接続して前記半導体デバイスの検査を行なう半導体装置の検査方法であって、前記テスターの1つのドライバー端子と前記プローブカード内に設けた分岐点とを接続し、この分岐点と複数の前記半導体デバイスの信号入力端子とを接続し、1つのドライバで複数の前記半導体デバイスを同時に検査することを特徴とする半導体装置の検査方法。
IPC (2)：
FI (4)：
G01R 31/28 Y
, H01L 21/66 F
, G01R 31/28 P
, G01R 31/28 H
