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J-GLOBAL ID：200903070238108792

半田付け物品

Inventor： 前川 清隆 ,  高岡 英清 ,  斎藤 茂樹
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996351057
Publication number (International publication number)：1998193171
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半田付け性が良好であるとともに、充分な耐電極喰われ性を有する半田付け物品を提供する。【解決手段】 溶融したSnへ拡散しやすい組成の導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、半田の組成は、Zn0.01〜5.0重量%と、Ag0.5〜9重量%、Cu0.5〜2重量%、Sb0.5〜14重量%、Bi0.5〜30重量%、In0.5〜20重量%のうち少なくとも1種類と、残りSnとを含有してなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

溶融したSnへ拡散しやすい組成の導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成は、Zn0.01〜5.0重量%と、Ag0.5〜9重量%、Cu0.5〜2重量%、Sb0.5〜14重量%、Bi0.5〜30重量%、In0.5〜20重量%のうち少なくとも1種類と、残りSnとを含有してなることを特徴とする半田付け物品。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  B23K101:36