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J-GLOBAL ID：200903070238536824

セラミックコンデンサ

Inventor： 西 幸宏 ,  橋本 浩一
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994119397
Publication number (International publication number)：1995326536
Application date： May. 31, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：

【要約】【構成】 誘電体磁器層と長方形状の内部電極25a、25bとを積層して形成したコンデンサ部26を有するチップ本体24と、チップ本体24の内部電極25a、25bと平行な一主面上に形成した一対の基板用電極27a、27bとから成るセラミックコンデンサ23において、内部電極25a、25bの短辺の長さAと長辺の長さBとの比A/Bを 0.5以下とすると共に、内部電極25a、25bの中央部に長辺方向に沿って複数のビアホール28a、28bを列状に配設し、基板用電極27a、27bと内部電極25a、25bとを一つおきのビアホール28a、28bを介して接続する。【効果】 コンデンサに生じるインダクタンスを非常に小さく抑制でき、高速化された回路モジュールにおいてもノイズ発生による電圧レベルの変動に起因する誤動作を引き起こさない、極めて低インダクタンスのセラミックコンデンサが得られる。

Claim (excerpt)：

誘電体磁器層と長方形状の内部電極とを交互に積層して形成されたコンデンサ部を有するチップ本体と、該チップ本体の前記内部電極と平行な一主面上に形成された一対の基板用電極とから成るセラミックコンデンサにおいて、前記内部電極の短辺の長さをAとし長辺の長さをBとしたときの比A/Bを0.5以下とするとともに、前記内部電極の中央部に長辺方向に沿って複数のビアホールを列状に配設し、前記基板用電極と内部電極とを一つおきのビアホールを介して接続したことを特徴とするセラミックコンデンサ。

IPC (3)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 積層薄膜コンデンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-153381   Applicant：日本セメント株式会社