Pat

J-GLOBAL ID：200903070239932839

光結合装置

Inventor： 田中 眞澄
Applicant, Patent owner： シヤープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991188735
Publication number (International publication number)：1993037008
Application date： Jul. 29, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 面実装型の光結合装置のリード端子の半田付けを良くし、外乱光の影響を小とする。【構成】 受発光素子21,22をリード端子23,25の下面に面一でダイボンドして、外装樹脂体20の底面27と対向するよう配置して上方からの外乱光を防ぐ。リード端子23〜26を外装樹脂体20の底面27に沿って引き出して、モールドのパーティング面を外装樹脂体20の底面27にすると、成形後のリード端子の折曲げをなくし、折曲げ不良による半田付け不良も防ぐ。

Claim (excerpt)：

外装樹脂体内に発光素子および受光素子が光学的に結合するよう配置された光結合装置において、発光素子および受光素子のリード端子が前記外装樹脂体の底面から該底面に沿って引き出されたことを特徴とする光結合装置。