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J-GLOBAL ID：200903070241546253

パック電池

Inventor： 森田 秀世 ,  中野 雅也 ,  大野 尉浩
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (2)： 豊栖 康弘 ,  豊栖 康司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003305316
Publication number (International publication number)：2005078858
Application date： Aug. 28, 2003
Publication date： Mar. 24, 2005
Summary：

【課題】電池温度を正確に検出できる位置に温度センサーを配置する。簡単に能率よく組み立てして、加工費を低減して安価に多量生産する。【解決手段】パック電池は、電池2と、この電池2に連結している基板3と、この基板3と電池2との間に配設されて基板3を電池2に対して定位置に配設するを基板ホルダー4と、電池2に接近して配設されて電池温度を検出する温度センサー5と、温度センサー5と電池表面との間に充填されて温度センサー5を電池2に熱結合する熱結合樹脂6とを備える。基板3と電池2の間に配設している基板ホルダー4は、基板3と電池2の両方に開口する切欠部10を備えており、この切欠部10に位置するように、基板3に温度センサー5を固定している。さらに、温度センサー5を配設している切欠部10に熱結合樹脂6を充填して、基板3に固定している温度センサー5を電池表面に熱結合している。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

電池(2)と、この電池(2)に連結している基板(3)と、この基板(3)と電池(2)との間に配設されて基板(3)を電池(2)に対して定位置に配設するを基板ホルダー(4)と、電池温度を検出する温度センサー(5)と、温度センサー(5)と電池表面との間に充填されて温度センサー(5)を電池(2)に熱結合する熱結合樹脂(6)とを備え、 基板(3)と電池(2)の間に配設している基板ホルダー(4)が、基板(3)と電池(2)の両方に開口する切欠部(10)を備えており、この切欠部(10)に位置するように、基板(3)に温度センサー(5)を固定しており、温度センサー(5)を配設している切欠部(10)に熱結合樹脂(6)を充填して、基板(3)に固定している温度センサー(5)を電池表面に熱結合しているパック電池。

IPC (2)：

H01M2/10 ,  H01M10/48

FI (2)：

H01M2/10 E ,  H01M10/48 301

F-Term (11)：

5H030AA10 ,  5H030AS06 ,  5H030AS11 ,  5H030FF22 ,  5H030FF27 ,  5H040AA01 ,  5H040AA40 ,  5H040AS11 ,  5H040AT04 ,  5H040AY08 ,  5H040DD26

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 実開平7-29741号公報
  

Cited by examiner (2)

• パック電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-101363   Applicant：三洋電機株式会社
• パック電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-132515   Applicant：三洋電機株式会社