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J-GLOBAL ID：200903070244712707

超短パルスレーザ加工法及び加工装置並びに構造体

Inventor：
瀬尾 学

About 瀬尾 学

, 
山田 泰史

About 山田 泰史


Applicant, Patent owner：
株式会社リコー

About 株式会社リコー


Agent (1)： 園田 敏雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003183498
Publication number (International publication number)：2005014059
Application date： Jun. 26, 2003
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：
【課題】微細な形状、特に微細な立体形状を多様に作製することが可能な超短パルスレーザ加工法および、前記加工法を用いた加工装置および前記加工装置によって作製された立体形状を有する光学素子(構造体)を提供すること。【解決手段】500ピコ秒以下の時間幅を持つ単一のパルスレーザ光を複数のパルスレーザ光に分け、それぞれのパルスレーザ光に対して時間遅延を発生させる分割・遅延光学系と、前記分割した複数のパルスレーザ光それぞれに関して、加工面照射形状、強度分布および加工面照射位置を調整するためのビーム整形光学系およびビーム伝播光学系を備え、それぞれのパルスレーザ光の加工面照射形状を一部あるいは完全に空間的に重ねて被照射物の加工を行うレーザ加工方法において、それぞれのパルスが加工面照射される時間をパルス幅乃至1ナノ秒の間隔としたこと。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
500ピコ秒以下の時間幅を持つ単一のパルスレーザ光を複数のパルスレーザ光に分け、それぞれのパルスレーザ光に対して時間遅延を発生させる分割・遅延光学系と、前記分割した複数のパルスレーザ光それぞれに関して、加工面照射形状、強度分布および加工面照射位置を調整するためのビーム整形光学系およびビーム伝播光学系を備え、それぞれのパルスレーザ光の加工面照射形状を一部空間的に重ねてあるいは完全に同位置に重ねて被照射物の加工を行うレーザ加工方法において、 それぞれのパルスが加工面に照射される時間をパルス幅乃至1ナノ秒の間隔とすることを特徴とするレーザ加工法。
IPC (1)：
B23K26/06
FI (2)：
B23K26/06 C ,  B23K26/06 A
F-Term (12)：
4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA08 ,  4E068CB08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD03 ,  4E068CD05 ,  4E068CD07 ,  4E068CD08 ,  4E068CD10 ,  4E068DA00 ,  4E068DB00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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