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J-GLOBAL ID：200903070250829586
搬送装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992154337
Publication number (International publication number)：1993326666
Application date： May. 21, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体ウエハなどの被処理体の向きを容易に管理すること。【構成】 第1の搬出入部20からウエハWを搬入する第1の搬送手段11と、第2の搬出入部70からウエハWを搬入する第2の搬出入部61とを備え、搬送手段11から搬入されたウエハWは、搬送手段61→洗浄部72→搬送手段61→搬送手段11→熱処理部3A(3B)の経路で搬送され、搬送手段61から搬入されたウエハWは、洗浄部72→搬送手段61→搬送手段11→熱処理部3A(3B)の経路で搬送されるシステムにおいて、搬送手段11、61間に、中間受け渡し部5を回転、昇降自在に配置する。そして制御部10にて前者の経路の場合はウエハの受け渡し時に中間受け渡し部5を回転させることなくそのままとし、後者の経路の場合は中間受け渡し部5を180度回転するよう制御し、熱処理時のウエハの向きを一定にする。
Claim (excerpt)：
被処理体収納部より取り出された方向性のある被処理体を、処理部内に搬入する前に第1の搬送手段と第2の搬送手段との間で中間受け渡し部を介して受け渡しを行う搬送装置において、前記中間受け渡し部を横方向に回転可能に構成し、前記処理部内に被処理体が予め定めた向きに収納されるよう、被処理体の搬送経路に応じて、中間受け渡し部に受け渡された被処理体の向きを中間受け渡し部により制御する制御部を設けたことを特徴とする搬送装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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