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J-GLOBAL ID:200903070252706996

スパークプラグ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伊藤 洋二 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998138846
Publication number (International publication number):1999329668
Application date: May. 20, 1998
Publication date: Nov. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】 中心電極および/または接地電極に、緩和層を介してIrを主成分とするIr合金よりなるチップを抵抗溶接してなるスパークプラグにおいて、緩和層の材料を最適化して、チップの接合性を向上させる。【解決手段】 Ni基合金よりなる中心電極3の先端部3a及び接地電極4の対向部4aには、それぞれ、Irを主成分とするIr合金よりなるチップ51、52が、層状の緩和層61、62を介して抵抗溶接されている。緩和層61、62の構成材料は、900°Cにおける線膨張係数がIr合金とNi基合金との間の範囲にあり、且つ900°Cにおけるヤング率がこれら両合金よりも小さいものとしている。
Claim (excerpt):
中心電極(3)と、前記中心電極(3)を絶縁保持する取付金具(1)と、前記取付金具(1)に固定され、前記中心電極(3)に放電ギャップを隔てて対向する接地電極(4)とを備え、前記両電極(3、4)の対向部において、前記中心電極(3)および/または前記接地電極(4)に、Irを主成分とするIr合金よりなるチップ(51、52)が接合されているスパークプラグであって、前記チップ(51、52)は、前記中心電極(3)および/または前記接地電極(4)の前記チップ(51、52)が接合されるチップ接合部(3a、4a)上に、層状の緩和層(61、62)を介して設けられており、前記チップ接合部(3a、4a)の構成母材はNi基合金であり、前記緩和層(61、62)は、線膨張係数が前記Ir合金と前記Ni基合金との間の範囲にあり、且つヤング率が前記Ir合金及び前記Ni基合金よりも小さい材料から構成されていることを特徴とするスパークプラグ。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • 特開昭62-100965
  • スパークプラグ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-335119   Applicant:日本特殊陶業株式会社
  • 特開昭63-055879
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