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J-GLOBAL ID：200903070253411914

ホトリソグラフィー用リンス液およびこれを用いた基板の処理方法

Inventor： 田辺 将人 ,  脇屋 和正 ,  小林 政一
Applicant, Patent owner： 東京応化工業株式会社
Agent (1)： 長谷川 洋子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999202077
Publication number (International publication number)：2001033988
Application date： Jul. 15, 1999
Publication date： Feb. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】 特に、基板上に設けたホトレジストパターンをマスクとしてドライエッチング、アッシングが施された基板の処理において、該アッシング後の残渣物を剥離液で処理した後の基板の洗浄(リンス)に用いられるリンス液およびこれを用いた基板の処理方法を提供する。【解決手段】 基板上に設けたホトレジストパターンをマスクとして基板をエッチング後、アッシングし、続いて該アッシング後の残渣物を剥離液で処理した後のリンス処理に用いるためのリンス液であって、該リンス液のpHが8〜12であることを特徴とする、ホトリソグラフィー用リンス液、およびこれを用いた基板の処理方法。

Claim (excerpt)：

基板上に設けたホトレジストパターンをマスクとして基板をエッチング後、アッシングし、続いて該アッシング後の残渣物を剥離液で処理した後のリンス処理に用いるためのリンス液であって、該リンス液のpHが8〜12であることを特徴とする、ホトリソグラフィー用リンス液。

IPC (4)：

G03F 7/42 ,  B01D 12/00 ,  C11D 7/32 ,  H01L 21/027

FI (4)：

G03F 7/42 ,  B01D 12/00 ,  C11D 7/32 ,  H01L 21/30 569 E

F-Term (20)：

2H096AA25 ,  2H096HA13 ,  2H096HA23 ,  2H096LA03 ,  2H096LA06 ,  4D056EA01 ,  4D056EA03 ,  4D056EA08 ,  4H003BA12 ,  4H003DA15 ,  4H003DB03 ,  4H003EA05 ,  4H003EA23 ,  4H003EB12 ,  4H003ED02 ,  4H003FA06 ,  4H003FA15 ,  5F046LB01 ,  5F046MA02 ,  5F046MA19