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J-GLOBAL ID:200903070286606117

研磨用パッド

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山本 秀策
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995213737
Publication number (International publication number):1997059395
Application date: Aug. 22, 1995
Publication date: Mar. 04, 1997
Summary:
【要約】【課題】使用可能時間を延長して、半導体ウェハー、メモリーディスクの研磨に必要なコストを低減し得る研磨用パッドを提供すること。【解決手段】ポリウレタンを主体とする微孔質エラストマ4が担持されたフェルト状繊維質シート3から成り、フェルト状繊維質シー卜3中の構成繊維の大半がシート表面に対して30〜150°配向し、且つ空隙率が30〜70%の範囲で形成されている研磨用パッド1。上記フェルト状繊維質シートの研磨面に複数の溝5が形成されていることが好ましい。
Claim (excerpt):
ポリウレタンを主体とする微孔質エラストマが担持されたフェルト状繊維質シートから成り、該フェルト状繊維質シー卜中の構成繊維の大半がシート表面に対して30〜150°配向し、且つ空隙率が30〜70%の範囲で形成されていることを特徴とする研磨用パッド。
IPC (2):
C08J 5/14 CFF ,  C09K 3/14 550
FI (2):
C08J 5/14 CFF ,  C09K 3/14 550 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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