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J-GLOBAL ID：200903070288247190

導電性接着剤

Inventor： 佐藤 次郎 ,  林 善夫
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995109645
Publication number (International publication number)：1996302312
Application date： May. 08, 1995
Publication date： Nov. 19, 1996
Summary：

【要約】【構成】 一般式AgxCuy(0.01≦x≦0.30、0.70≦y≦0.99、x+y=1、xおよびyは原子比)で表され、粉体表面の銀濃度が平均濃度より高くなっている銅合金粉末、および硬化性樹脂組成物よりなる導電性接着剤において、硬化性樹脂中にポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂またはゴム変性エポキシ樹脂のいずれか1種またはその混合物を含むことを特徴とする導電性接着剤。【効果】 本発明では、従来の導電性接着剤に比べて銅箔等の金属面との接着強度を向上させることできるため、実装基板の信頼性を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

一般式AgxCuy(0.01≦x≦0.30、0.70≦y≦0.99、x+y=1、xおよびyは原子比)で表され、粉体表面の銀濃度が平均濃度より高くなっている銅合金粉末、および硬化性樹脂組成物よりなる導電性接着剤において、硬化性樹脂中にポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂またはゴム変性エポキシ樹脂のいずれか1種またはその混合物を含むことを特徴とする導電性接着剤。

IPC (6)：

C09J 9/02 JAT ,  C09J201/00 JBC ,  C09J201/00 ,  C09J129:14 ,  C09J177:00 ,  C09J163:00

FI (2)：

C09J 9/02 JAT ,  C09J201/00 JBC