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J-GLOBAL ID：200903070298054446
印刷配線板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993131726
Publication number (International publication number)：1994342977
Application date： Jun. 02, 1993
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：
【要約】【目的】 簡易なプロセスでありながら、より高密度の配線および実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体の合成樹脂系シート面側に弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってから、支持基体側から1次加圧してバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、前記バンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体をを2次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して成ることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体の合成樹脂系シート面側に弾性ないし柔軟性を有する被押圧体を配置し、積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が可塑状態ないしガラス転移温度以上になってから、支持基体側から1次加圧してバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿・露出させる工程と、前記バンプ群先端の貫挿・露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を2次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型の導体配線部を形成する工程と、 前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理を施して、前記貫通型の導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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