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J-GLOBAL ID：200903070323592474
高密度実装プリント基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
渡辺 喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993016747
Publication number (International publication number)：1994204654
Application date： Jan. 06, 1993
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 実装効果を損なうことなく、かつプリント基板の薄型化を防げることなくプリント基板の実装部分の反り,撓みを防ぐ。【構成】 プリント基板1上の導電性パッド4に、テープキャリアパッケージ2のリード先端部3を搭載し、熱圧着する。プリント基板1の裏面より、導電性パッド4と対応する位置に補強板6を貼着する。
Claim (excerpt)：
高密度LSIパッケージのリード先端部と相対する位置に複数の導電性パッドを配設した薄型プリント基板において、この薄型プリント基板裏面の前記導電性パッドと対応する位置に、該導電性パッドの長さとほぼ同じか多少大きい幅を有する枠状の補強板を備えたことを特徴とする高密度実装プリント基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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