Pat
J-GLOBAL ID:200903070342766777
薬液供給システム
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
笹島 富二雄 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001334421
Publication number (International publication number):2003135999
Application date: Oct. 31, 2001
Publication date: May. 13, 2003
Summary:
【要約】【課題】 薬液供給システムにおいて、薬液タンクからの薬液を負圧吸引して噴射するノズルを利用して薬液供給の微少流量制御を可能とする。【解決手段】 内部に薬液5を収容して密閉可能とされた薬液タンク10と、この薬液タンクに薬液供給パイプ7で接続され外部からの高圧気体の送気により上記薬液タンクから供給される薬液を負圧吸引して該薬液を噴射するノズル11と、上記薬液タンクの上面に接続され内部空間Sの空気を吸引して負圧を発生させる空気吸引手段12と、上記薬液タンク内に形成される負圧空間に対し任意圧力の正圧ガスを供給する正圧供給手段13とを備え、上記正圧供給手段により薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整することによって上記ノズルへの薬液の供給流量を制御するものである。これにより、薬液タンクからの薬液を負圧吸引して噴射するノズルを利用して薬液供給を微少流量で制御できる。
Claim (excerpt):
内部に薬液を収容して密閉可能とされた薬液タンクと、この薬液タンクに薬液供給パイプで接続され外部からの高圧気体の送気により上記薬液タンクから供給される薬液を負圧吸引して該薬液を噴射するノズルと、上記薬液タンクの上面に接続され内部空間の空気を吸引して負圧を発生させる空気吸引手段と、上記薬液タンク内に形成される負圧空間に対し任意圧力の正圧ガスを供給する正圧供給手段とを備え、上記正圧供給手段により薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整することによって上記ノズルへの薬液の供給流量を制御することを特徴とする薬液供給システム。
IPC (6):
B05B 7/30
, B05B 1/00
, B05C 11/10
, H01L 21/304 643
, H01L 21/304
, H01L 21/304 648
FI (6):
B05B 7/30
, B05B 1/00 Z
, B05C 11/10
, H01L 21/304 643 A
, H01L 21/304 643 C
, H01L 21/304 648 K
F-Term (38):
4F033AA14
, 4F033BA03
, 4F033CA01
, 4F033DA01
, 4F033EA01
, 4F033GA01
, 4F033GA11
, 4F033LA13
, 4F033NA01
, 4F033QA01
, 4F033QB02Y
, 4F033QB03X
, 4F033QB12Y
, 4F033QB13Y
, 4F033QB17
, 4F033QC02
, 4F033QD04
, 4F033QD15
, 4F033QE05
, 4F033QE21
, 4F033QF07X
, 4F033QF11X
, 4F033QF14X
, 4F033QK04X
, 4F033QK18X
, 4F033QK23X
, 4F033QK27X
, 4F042AA07
, 4F042AB00
, 4F042BA06
, 4F042BA12
, 4F042CA01
, 4F042CB03
, 4F042CB08
, 4F042CB10
, 4F042CB19
, 4F042ED04
, 4F042ED05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
特開平4-265169
-
磁気ディスクの潤滑剤塗布方式および塗布装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-021810
Applicant:日立電子エンジニアリング株式会社
-
エアースプレーガン
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-093080
Applicant:細井塗装工業株式会社
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