フリップチップ実装方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川信一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998095463
Publication number (International publication number)：1999274224
Application date： Mar. 23, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】絶縁性接着剤フィルムを用いるフリップチップ実装において、絶縁性接着剤フィルムにスルホールを穿設する工程を省くことができると共にICチップのバンプを回路基板の電極に強固に接合し得るようにする。【解決手段】ボンディングツール8で吸引保持されているICチップ1がポリマーバンプ2を形成している。一方、吸気ステージ7で吸引保持されている回路基板3の上面に、絶縁性接着剤フィルム5が押し付けられながら加熱せしめられて回路基板3の電極4に密着せしめられている。そして、この状態からボンディングツール8が下方へ移動されてポリマーバンプ2を電極4に接合せしめる。その際、ポリマーバンプ2で絶縁性接着剤フィルム5を突き破って接合することができ、しかも、信頼性が十分な状態に強固に接合することができる。

Claim (excerpt)：

ICチップのバンプを回路基板の電極に直接、接合せしめるに際し、前記ICチップと前記回路基板間に絶縁性接着剤フィルムを介在せしめるフリップチップ実装方法において、前記ICチップのバンプを導電ペーストからなるポリマーバンプで構成し、かつ、前記ポリマーバンプで前記絶縁性接着剤フイルムを突き破って接合せしめることを特徴とするフリップチップ実装方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置実装基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-267019 Applicant：三菱電機株式会社
軟弱基板用キャリア付ボンディング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-329541 Applicant：澁谷工業株式会社
半導体素子実装方法及びその回路実装基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-106788 Applicant：株式会社日立製作所

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