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J-GLOBAL ID:200903070363644132

検査装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999159228
Publication number (International publication number):2000346627
Application date: Jun. 07, 1999
Publication date: Dec. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】 本発明の目的は、半導体製造工程において、ウェハ上に発生する欠陥を性能上問題となる欠陥を、疑似欠陥を検出することなく、効率的かつ高速かつ簡易に検出する方法および装置を提供すること。【解決手段】検査画像中の通常領域について基準画像データと検査画像データとを比較検査する通常領域検査手段と、検査画像中の特別領域につき通常検査領域と異なる検査方法にて検査する特別領域検査手段とを備えている。
Claim (excerpt):
撮像光学系カメラから得られる基準画像データと検査対象の検査画像データとを比較検査する検査装置であって、検査画像中の通常領域について基準画像データと検査画像データとを比較検査する通常領域検査手段と、検査画像中の特別領域につき通常検査領域と異なる検査方法にて検査する特別領域検査手段とを備えたことを特徴とする検査装置。
IPC (3):
G01B 11/24 ,  G01B 11/30 ,  G01N 21/88
FI (3):
G01B 11/24 K ,  G01B 11/30 A ,  G01N 21/88 J
F-Term (36):
2F065AA00 ,  2F065AA03 ,  2F065AA49 ,  2F065CC19 ,  2F065FF04 ,  2F065FF10 ,  2F065GG02 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP12 ,  2F065PP15 ,  2F065PP24 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ38 ,  2F065QQ42 ,  2F065RR08 ,  2F065UU05 ,  2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051BA20 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051DA03 ,  2G051DA07 ,  2G051EA08 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EC02 ,  2G051EC03 ,  2G051ED07 ,  2G051FA10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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