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J-GLOBAL ID：200903070377198461

プリプレグの平坦化装置

Inventor： 横田 光雄 ,  小田 達也 ,  田口 茂 ,  山川 正栄
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992047387
Publication number (International publication number)：1993245837
Application date： Mar. 05, 1992
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 極薄金属箔張り積層板用プリプレグの表面を平坦化する。【構成】 プリプレグ樹脂の軟化点以上に加温されるとともに、樹脂をBステージ化したプリプレグ2を所定圧力を以て加圧しつつ通過させる上下一対の加温加圧ロール1,1を備える。

Claim (excerpt)：

プリプレグ樹脂の軟化点以上に加温されるとともに、樹脂をBステージ化したプリプレグを、所定圧力を以て加圧しつつ通過させる上下一対の加温加圧ロールを備え、このプリプレグ表面の突起を溶融圧着することを特徴とするプリプレグの平坦化装置。

IPC (6)：

B29B 11/16 ,  B29B 15/08 ,  B29C 37/02 ,  B29C 43/34 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-068700
  
• 特開昭62-142619
  
• 特開昭61-137743