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J-GLOBAL ID：200903070403393030

光放射線により材料を工業的に処理する装置

Inventor： バーナム,マルコム ポール
Applicant, Patent owner： エスピーアイ レーザーズ ユーケー リミテッド
Agent (5)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  倉地 保幸 ,  下道 晶久
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2006542025
Publication number (International publication number)：2007518566
Application date： Dec. 06, 2004
Publication date： Jul. 12, 2007
Summary：

光放射線(10)により材料(6)を工業的に処理する装置は、光放射線(10)を伝える導波路(1)、および、前記導波路(1)の出力端部(12)から前記光放射線(10)を材料(6)上へと導向する焦点合わせ光学機器(5)を備え、前記導波路(1)は、その断面の全体にわたって屈折率プロフィル(25)と光学的利得プロフィル(17)とにより定義される導波プロフィル(19)を有し、且つ、前記導波プロフィル(19)および焦点合わせ光学機器(5)は、前記材料(6)の表面における光パワー分布(16)が、該光パワー分布(16)の中心から第1および第2半径(r1),(r2)に配置された第1および第2光パワー(P1),(P2)であって前記第1および第2半径(r1),(r2)より小さな第3半径(r3)における第3光パワー(P3)よりも実質的に高い強度である第1および第2光パワー(P1),(P2)を有する。

Claim (excerpt)：

光放射線を伝える導波路、および、前記導波路の出力端部から前記光放射線を材料上へと導向する焦点合わせ光学機器を備え、 前記導波路は、その断面の全体にわたって屈折率プロフィルと光学的利得プロフィルとにより定義される導波プロフィルを有し、且つ、 前記導波プロフィルおよび焦点合わせ光学機器は、前記材料の表面における光パワー分布が、該光パワー分布の中心から第1および第2半径に配置された第1および第2光パワーであって前記第1および第2半径より小さな第3半径における第3光パワーよりも実質的に高い強度である第1および第2光パワーを有することを特徴とする光放射線により材料を工業的に処理する装置。

IPC (3)：

B23K 26/073 ,  B23K 26/08 ,  H01S 3/00

FI (3)：

B23K26/073 ,  B23K26/08 K ,  H01S3/00 B

F-Term (12)：

4E068CA03 ,  4E068CD05 ,  4E068CE08 ,  4E068CK01 ,  5F172AE13 ,  5F172AF02 ,  5F172AF03 ,  5F172AF04 ,  5F172AF05 ,  5F172AF06 ,  5F172AM08 ,  5F172ZZ01