回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中畑孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995346429
Publication number (International publication number)：1997162517
Application date： Dec. 12, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】この発明はスルーホール接続法によらずに、複層の回路パターンを健全に層間接続することができ、配線パターンの高密度化を可能としつつ、低コストで複層回路基板を形成できるようにした回路基板を提供する。【解決手段】絶縁基板1の一方の表面に密着せる配線パターン2aを有する配線基板において、上記絶縁基板に上記配線パターン2aに達する接続孔3を設け、該接続孔3内に上記配線パターン2aからメッキ成長された導電バンプ4を埋め込み、該導電バンプ4を上記絶縁基板1の他方の表面に密着される配線パターン6aとの接続手段として供する構成とした回路基板。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の一方の表面に密着せる配線パターンを有する配線基板において、上記絶縁基板に上記配線パターンに達する接続孔を設け、該接続孔内に上記配線パターンからメッキ成長された導電バンプを埋め込み、該導電バンプを上記絶縁基板の他方の表面に密着される配線パターンとの接続手段として供することを特徴とする回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/11 , H05K 3/18 , H05K 1/14

FI (3)：

H05K 1/11 N , H05K 3/18 Z , H05K 1/14 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

両面基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-129538 Applicant：日東電工株式会社
特表昭59-500790
単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-111596 Applicant：日東電工株式会社

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