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J-GLOBAL ID：200903070412598222

ボンディングシートおよび多層プリント回路板の製造方法

Inventor： 春田 要一
Applicant, Patent owner： 東亞合成化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993051509
Publication number (International publication number)：1994244563
Application date： Feb. 16, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、熱ロールによる加熱加圧時の流動性が小さく20〜100μm厚の第1の樹脂組成物の表裏両面に、熱ロールによる加熱加圧時の流動性が大きく10〜70μm厚の第2の樹脂組成物の層を各々形成してなるボンディングシート、並びにこれを用いた多層プリント回路板の製造方法である。【効果】 物理特性、電気特性、信頼性に優れたインタースティシャルバイアホールを有する多層プリント回路板を、熱ロールにより連続的に製造することが可能となる。

Claim (excerpt)：

熱ロールによる加熱加圧時の流動性が小さく20〜100μm厚の第1の樹脂組成物の層の表裏両面に、熱ロールによる加熱加圧時の流動性が大きく10〜70μm厚の第2の樹脂組成物の層を各々形成してなるプリント回路板用ボンディングシート。