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J-GLOBAL ID：200903070419361724

積層チップコイルおよびその製造方法

Inventor： 鴻池 健弘 ,  丸澤 博 ,  伴野 国三郎
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993118377
Publication number (International publication number)：1994333743
Application date： May. 20, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】Qが高く、インダクタンスの温度変化率が小さく、かつ高安定な積層チップコイルおよびその製造方法を提供する。【構成】導体線路が形成された複数の磁性体シートを積層してなる積層チップコイルにおいて、磁性体シート積層体の上下面あるいはその一方の面に複数の非磁性体シートを配したことを特徴とするものである。また、磁性体グリーンシートを準備する工程と、該磁性体グリーンシート上に導体線路を形成し磁性体シートを得る工程と、該磁性体シートを重ね合わせコイルを形成した積層体を得る工程と、該積層体の上下面あるいはその一方の面に非磁性体シートを配置する工程と、前記積層体および非磁性体シートを積層圧着した後、一体的に焼成して焼結体を得る工程と、該焼結体の側面に前記コイルの両終端に接続する外部電極を設ける工程とを備えたことを特徴とするものである。

Claim (excerpt)：

導体線路が形成された複数の磁性体シートを積層してなる積層チップコイルにおいて、磁性体シート積層体の上下面あるいはその一方の面に複数の非磁性体シートを配したことを特徴とする積層チップコイル。

IPC (3)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-101714
  
• 特開昭56-144512
  
• 特開平4-206905