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J-GLOBAL ID：200903070432250621

電子部品

Inventor： 村木 洋一
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997233155
Publication number (International publication number)：1999074455
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】シールドケースの接合構造に改良を加え、シールドケースの接合工程が非常に簡略化され、且つ小型・軽量化となり、動作的にも安定する電子部品を提供する。【解決手段】アース電位の容器23を有する電子部品素子2が搭載された基板1上に、前記電子部品素子2を被覆し、且つ前記電子部品素子2の容器の一部23と溶融接合されるシールドケース4を被覆した電子部品である。

Claim (excerpt)：

基板に搭載された電子部品素子の容器に、該電子部品素子を被覆するようにシールドケースを溶融接合したことを特徴とする電子部品。

IPC (4)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/06

FI (3)：

H01L 25/10 Z ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/06 B