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J-GLOBAL ID：200903070440524676

リードフレーム及びリードフレーム用素材

Inventor： 大見 忠弘 ,  池田 信一 ,  山路 道雄 ,  篠原 努 ,  森本 明弘 ,  白井 泰雪
Applicant, Patent owner： 大見 忠弘 ,  株式会社フジキン
Agent (1)： 福森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994204038
Publication number (International publication number)：1996070075
Application date： Aug. 29, 1994
Publication date： Mar. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ボンディングが良好であり、錫めっき等の工程を必要としないため製造日数を従来に比べ大幅に短縮することが可能であり、さらに、耐磨耗性にも優れたリ-ドフレ-ム及びリ-ドフレ-ム用素材を提供することを目的とする。【構成】 (200)面で回折される回折線の強度が(111)面で回折される回折X線強度の1/3以上となるような結晶構造を有する銀層が少なくともリ-ドフレ-ム母材のアウタ-リ-ド部に形成されていることを特徴とする。母材は銅、銅合金、鉄、鉄合金が好ましい。銀層は、例えばめっきにより形成され、厚さは8μm〜30μmが好ましい。母材表面と銀層との間に中間層を設けてもよい。

Claim (excerpt)：

(200)面で回折される回折線の強度が(111)面で回折される回折X線強度の1/3以上となるような結晶構造を有する銀層が少なくともリードフレーム母材のアウターリード部に形成されていることを特徴とするリードフレーム。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開昭62-118554
  
• 特開昭54-126467
  
• リードフレーム材料及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-013919   Applicant：三菱電機株式会社

Cited by examiner (3)

• リードフレーム材料及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-013919   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開昭54-126467
  
• 特開昭62-118554