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J-GLOBAL ID：200903070441205566

基板処理装置

Inventor： 西村 讓一 ,  大谷 正美 ,  今西 保夫 ,  辻 雅夫 ,  岩見 優樹 ,  森田 彰彦
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997188034
Publication number (International publication number)：1999031730
Application date： Jul. 14, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基板搬送中の基板保持アームからの基板への熱的影響を無くす。【解決手段】 基板を保持する基板保持アーム29a、29bを有し、この基板保持アーム29a、29bに保持された基板を複数の基板処理部に搬送する基板搬送装置10を備えて、加熱処理及び冷却処理を含む一連の処理を基板に施す基板処理装置において、基板保持アーム29a、29bの周囲を覆うカバー部材30を基板搬送装置10に設けるとともに、このカバー部材30の内側空間に所定温度に調節された気体を供給するファン32、温湿度調節ユニット33を備えた。

Claim (excerpt)：

基板を保持する基板保持アームを有し、この基板保持アームに保持された基板を複数の基板処理部に搬送する基板搬送装置を備えて、加熱処理及び冷却処理を含む一連の処理を基板に施す基板処理装置において、前記基板保持アームの周囲を覆うカバー部材を前記基板搬送装置に設けるとともに、このカバー部材の内側空間に所定温度に調節された気体を供給する温度調節気体供給手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/324

FI (5)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 C ,  H01L 21/324 S ,  H01L 21/30 502 H ,  H01L 21/30 502 J