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J-GLOBAL ID：200903070443385561

半導体製造装置用プロセス対応制御システム

Inventor： 油谷 広治
Applicant, Patent owner： 国際電気株式会社
Agent (1)： 石戸 元
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994016244
Publication number (International publication number)：1995226351
Application date： Feb. 10, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 使い勝手がよく、複合プロセス設定ができて顧客毎の成膜仕様に簡単に対応でき、ガス爆発・漏れを防止して安全性を確保する。【構成】 成膜室でのウェーハの成膜処理を制御する下位制御装置1と、ウェーハを成膜処理するための成膜パターン等を入力する入力装置2と、該成膜パターン等を表示する表示装置3と、予じめ設置した成膜パターン等を記憶する記憶装置4と、前記入力装置2,表示装置3及び記憶装置4を制御し,該記憶装置4に記憶された成膜パターンを処理し,該成膜パターンデータを前記下位制御装置に送信してこれを制御する制御装置5とよりなり、前記成膜パターンを示す制御パラメータを前記表示装置3に表示させるパラメータ設定及びその画面表示手段8と、前記記憶装置4に記憶した2以上の成膜パターンを切替える成膜パターン切替及びその表示手段9と、前記入力装置2からの入力の許可、不許可判定及びその表示手段10とを前記制御装置5に有せしめてなる。

Claim (excerpt)：

成膜室でのウェーハの成膜処理を制御する下位制御装置と、ウェーハを成膜処理するための成膜パターン等を入力する入力装置と、該成膜パターン等を表示する表示装置と、予め設定した成膜パターン等を記憶する記憶装置と、前記入力装置,表示装置及び記憶装置を制御し、該記憶装置に記憶された成膜パターンを処理し、該成膜パターンデータを下位制御装置に送信してこれを制御する制御装置とよりなる半導体製造装置用プロセス対応制御システムにおいて、成膜パターンを示す制御パラメータを前記表示装置に表示させるパラメータ設定及びその画面表示手段と、前記記憶装置に記憶した2以上の成膜パターンを切替える成膜パターン切替え及びその表示手段と、前記入力装置からの入力の許可、不許可判定及びその表示手段とを前記制御装置に有せしめてなることを特徴とする半導体製造装置用プロセス対応制御システム。

IPC (3)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205