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J-GLOBAL ID:200903070446064839

レーザエッチング方法及びその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993241844
Publication number (International publication number):1994206295
Application date: Sep. 28, 1993
Publication date: Jul. 26, 1994
Summary:
【要約】【目的】 円形テンプレートのレーザエッチングにおいてそのエッチングパターンをより鋭利にかつ正確に形成可能なレーザエッチング方法及び装置を提供する。【構成】 レーザ光4によって、中空シリンダ8上にあるラッカ層8aが、所定のパタン領域内で浸食される。パタン領域内のラッカ層8aの浸食は、レーザ光4が連続的に照射されることにより起こる;この場合、レーザ光4は、12μsから30μsの時間間隔以内に、各パタン領域の端でオフされる。金属スクリーン8に反射されて、レーザ経路に戻ってくる放射線は、レーザ経路から除去され、よってレーザ光4のオフが短時間で起きるので、その結果、鋭利なエッジのパタン構造ができる。
Claim (excerpt):
レーザ光を使用して、円形テンプレートをエッチングする方法であって、中空シリンダ状の回転金属スクリーン上にあるラッカ層が所定のパタン領域に浸食され、前記パタン領域内の前記ラッカ層は、前記レーザ光が連続的に照射されることで浸食され、前記レーザ光は、12μsから30μs以内の時間間隔で、前記各パタン領域の端でオフされ、前記回転金属スクリーンで反射されてレーザ経路に戻る放射線が、レーザ経路から除去されることを特徴とするレーザエッチング方法。
IPC (3):
B41C 1/05 ,  B23K 26/00 ,  C23F 4/04

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