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J-GLOBAL ID：200903070449079713

半導体チップ搭載用接着テープおよびそれを用いたBGA型半導体装置の製造方法

Inventor： 御田 護 ,  村上 元 ,  岡部 則夫
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997288325
Publication number (International publication number)：1999121538
Application date： Oct. 21, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 配線を汚染することなく、フレキシブル配線テープと半導体チップとの信頼性の高い接着が可能な半導体チップ搭載用接着テープおよびそれを用いたBGA型半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 接着テープ1は、ポリイミドフィルム等のコアフィルム10の両面に接着剤11a,11bをコートしたもので、接着剤11(11a,11b)は、硬化開始前に十分軟化してフレキシブル配線テープ2の銅箔配線22の配線パターンの隙間に入り込み、その後は硬化して接着性を維持する性能を有し、銅箔配線22と半導体チップ3とを接着するとともに、銅箔接着剤21と接着される。

Claim (excerpt)：

絶縁テープ上に配線用接着剤によってインナーリードを含む配線が接着されたフレキシブル配線テープと、前記インナーリードに接続される半導体チップとを接着する半導体チップ搭載用接着テープにおいて、硬化前に前記配線の配線パターン間を埋めるように前記フレキシブル配線テープと前記半導体チップとの間に形成され、硬化後に前記配線と前記半導体チップとを接着するとともに、前記配線パターン間の前記配線用接着剤と接着されるチップ用接着剤を有することを特徴とする半導体チップ搭載用接着テープ。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12

FI (4)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/12 L