Pat

J-GLOBAL ID：200903070453094646

レーザ加工装置及び方法

Inventor： 鈴木 義成
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000079567
Publication number (International publication number)：2001259880
Application date： Mar. 22, 2000
Publication date： Sep. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】 切断面の表面粗さが表面側から裏面側にかけて均一で、ドロスの発生がないレーザ加工装置及び方法を提供する。【解決手段】 加工対象物11を保持固定する保持固定冶具12に、アシストガスBを噴出させるための噴出口14と、この噴出口にアシストガスを供給するためのガス流路15とを設け、加工対象物の裏面へアシストガスBを吹き付けるようにする。そして、加工対象物の表面に、同軸加工ノズル13からレーザ光を照射し、同時にアシストガスAを吹き付けて切断を行なう。

Claim (excerpt)：

板状の加工対象物の表面にレーザ光を照射し、当該加工対象物を加工するレーザ加工装置において、前記加工対象物を保持固定するための保持固定冶具に、前記加工対象物の裏面であって前記レーザ光が照射される領域に対応する領域に向かってアシストガスを噴射するガス噴射手段を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2)：

B23K 26/10 ,  B23K 26/14

FI (2)：

B23K 26/10 ,  B23K 26/14 A

F-Term (5)：

4E068AE01 ,  4E068CE09 ,  4E068CG01 ,  4E068CH02 ,  4E068CH05