Pat
J-GLOBAL ID：200903070461390491
半導体ウエハ用ボート
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991194607
Publication number (International publication number)：1993041358
Application date： Aug. 05, 1991
Publication date： Feb. 19, 1993
Summary：
【要約】【目的】半導体ウエハに対する成膜,酸化,拡散等の処理時にウエハを装荷する石英ガラスのボート内の処理用ガスの流れを改善して、ウエハ面内の処理の均一性を高める。【構成】1対の端部部材と、両者を相互に連結する複数個の棒状の連結部材と、これらに直角な姿勢で取り付けた多数個のウエハ支承部材とによってボートを構成し、ウエハ支承部材の外周を円形に形成して外周の一部から内側に延びる開口を設け、この開口部にウエハ装荷手段を出入させながらウエハをウエハ支承部材の外周部の内側の上に載置した状態でボートに装荷することにより、処理用ガスがボートの外周側から内側に流れてウエハの周縁部に接触する以前にウエハ支承部材の外周部によりこの流れの方向を安定化させる。
Claim (excerpt)：
ウエハプロセスのために半導体ウエハが装荷される石英ガラスからなるボートであって、1対の端部部材と、両端部部材を相互に連結する棒状の複数個の連結部材と、外周が円形に形成されこの外周の一部から内側に延びる開口を備えかつ外周部において連結部材に直角な姿勢で取り付けられた複数個のウエハ支承部材とを備えてなり、ウエハ装荷手段をウエハ支承部材の開口部から出入させながらウエハをウエハ支承部材の外周部の内側上に載置した状態で装荷するようにしたことを特徴とする半導体ウエハ用ボート。
IPC (3)：
H01L 21/22
, H01L 21/205
, H01L 21/31
