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J-GLOBAL ID：200903070484685430

ウェーハ研磨装置

Inventor： 堤 幸雄 ,  熊部 重男 ,  高橋 啓介
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992250125
Publication number (International publication number)：1994099348
Application date： Sep. 18, 1992
Publication date： Apr. 12, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 ウェーハの研磨面を全面に亙って高平坦度かつ均一に仕上研磨する。【構成】 ユニバーサルジョイントを介してトップリングを回転する上定盤6を、ウェーハWを吸着後リニアガイドで研磨位置に走行し、研磨後予備洗浄機構9に走行してウェーハWを離脱する搬送機構4を具備する。下定盤の内部には上面に開口する通液路を形成し、上面には、多数の連通気孔を有する厚さ0.5〜3mmの発泡樹脂製のシートを介して研磨布を固定して、外部から冷却水を循環する冷却水供給手段を設ける。上定盤の内部には、下面に開口する真空路を形成し、多数の透孔90を有する平板状のセラミックスチャックを下面に固定し、さらにバックパッドにてウェーハWを保持し、このバックパッドの洗浄手段を有する。

Claim (excerpt)：

研磨すべきウェーハの2倍以上の外径を有する下定盤と、この下定盤を軸線回りに回転駆動する下定盤回転機構と、前記下定盤の上面の中心部を含まない研磨位置に対向して平行に配置された上定盤と、この上定盤を傾動可能に支持する支持手段を介して上定盤を軸線回りに回転駆動する上定盤回転機構と、前記上定盤を下定盤に押圧する上定盤加圧機構と、ウェーハを前記研磨位置に搬入する搬入機構と、研磨の完了したウェーハを前記研磨位置から搬出する搬出機構とを具備し、前記下定盤の上面には、多数の連通気孔を有する厚さ0.5〜3mmの発泡樹脂製のシートを介して研磨布が固定されるとともに、下定盤のベースプレート内部には冷却水槽に連通する通液路が形成され、さらに前記通液路に外部から冷却水を供給する冷却水循環手段が設けられ、前記上定盤の内部には、上定盤の下面に開口する真空路が形成されるとともに、この真空路に連通する多数の透孔を有する平板状のチャックとバックパッドとが上定盤の下面に固定され、前記真空路に接続された減圧手段と前記真空路を気体を含む洗浄水を噴出しチャックとバックパッドを洗浄する手段を設けたことを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304