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J-GLOBAL ID：200903070491974897

半導体パッケージ及びその製造方法

Inventor： 谷口 靖 ,  河野 公志
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 若林 忠 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997358100
Publication number (International publication number)：1999186432
Application date： Dec. 25, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 吸湿性を改善した信頼性の高い半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基板表面の導体回路2、4、5の間にも、適度な厚さのソルダーレジスト3を有することを特徴とする半導体パッケージ、及び、レーザー照射によるソルダーレジストの除去により、導体回路2、4、5の間にソルダーレジスト3を残しつつパターニングする工程を含む半導体パッケージの製造方法。

Claim (excerpt)：

基板表面の導体回路間にソルダーレジストを有することを特徴とする半導体パッケージ。