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J-GLOBAL ID:200903070492121766

研磨装置及び研磨方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡本 啓三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992270438
Publication number (International publication number):1994120182
Application date: Oct. 08, 1992
Publication date: Apr. 28, 1994
Summary:
【要約】【目的】本発明は、配線層及び被覆絶縁膜等の形成されたウエハ表面を平坦化するための研磨装置に関し、研磨途中にウエハ研磨面を観察することなく、ウエハ面内を均一に研磨することができる研磨装置の提供を目的とする。【構成】研磨されるウエハと接触する面に研磨布22が形成され、研磨剤が通過する複数の貫通孔23a,23bが形成された研磨具21と、研磨具21の研磨布22が形成された面に対向して設けられ、導電体層及び該導電体層を被覆する絶縁膜が形成された研磨されるウエハを保持するウエハ保持具とを有する研磨装置であって、複数の貫通孔23a,23bのうち少なくとも2つ以上の貫通孔23a,23b内に研磨剤が通過しうる電極24a,24bが設けられ、対となる電極24a,24b間に電流検出手段25と電源26とが直列に接続されてなり、研磨剤はイオンを含んでいることを含み構成する。
Claim (excerpt):
研磨されるウエハと接触する面に研磨布が形成され、研磨剤が通過する複数の貫通孔が形成された研磨具と、前記研磨具の研磨布が形成された面に対向して設けられ、導電体層及び該導電体層を被覆する絶縁膜が形成された研磨されるウエハを保持するウエハ保持具とを有する研磨装置であって、前記複数の貫通孔のうち少なくとも2つ以上の貫通孔内に前記研磨剤が通過しうる電極が設けられ、対となる前記電極間に電流検出手段と電源とが直列に接続されてなり、前記研磨剤はイオンを含んでいることを特徴とする研磨装置。
IPC (3):
H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/3205

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