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J-GLOBAL ID：200903070523509016

積層配線基板の構造と製作

Inventor： ジェローム・アルバート・フランケニー ,  リチャード・フランシス・フランケニー ,  ロナルド・ラーン・イムケン ,  キース・アラン・バンダーリー
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995301227
Publication number (International publication number)：1996213754
Application date： Nov. 20, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【課題】 電源分配、信号分配、及び容量性のデカップリングの機能を持つ複数の層を持ち、微細な間隔のパターンを持つ多層印刷配線基板を製作する。【解決の手段】 先ず本発明は基板層の製作に関係し、金属コアから始め、コアを絶縁体で選択的に覆い、バイア、プラグ、及び信号線を形成し、基板層の上、又は下から接続を行うために、バイア及びプラグに接合用金属を持つデンドライトを形成する。更に本発明は、金属薄板上に高誘電率の結晶状薄膜を形成するために、ゾルーゲル製法を用い、次に高誘電率薄膜上に金属層を付着させる。この薄膜はキャパシタ層の誘電体の役をする。キャパシタ層をその後絶縁体で覆い、金属層を選択的に付着させ、バイアとキャパシタ間を接続する。バイアの両端をデンドリティックな成長と接合用の金属にさらす。多層コンポジットの配線基板構造体は、適宜、金属コアを持つ複数の層、及び容量性のコアを持つ複数の層を用いて製作する。

Claim (excerpt)：

積重ねてできる配線基板層において、(a)金属薄板を貫通させて複数の穴を形成することと、(b)金属薄板を覆う第一の絶縁体層を形成することと、(c)第一、及び第二のそれぞれの位置に上記第一の絶縁体層を貫通させて第一の穴、及び第二の穴を形成することと、(d)上記第一の位置、及び上記第二の位置に金属の付着を選択的に形成し、それによって上記第一の位置の金属の付着は、上記第一の絶縁体によって上記金属薄板から電気的に絶縁されている一つのバイアを形成し、上記第二の位置の金属のデポジットは、上記金属薄板に電気的に接続されている一つのバイアを形成することと、(e)それぞれの上記バイアの両端にデンドライト(樹枝状突起)を形成することの手順を具備する製作方法。