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J-GLOBAL ID:200903070552504481

取外し可能なモジュールを備えるチップカードの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 越場 隆
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992199291
Publication number (International publication number):1994024188
Application date: Jul. 02, 1992
Publication date: Feb. 01, 1994
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 一般的に使用されているものより小さいフォーマットのチップカードを製造する経済的な方法。【構成】 規格フォーマットのカード20に対して全製造方法を実施し、次に、そのように製造した規格フォーマットのカードから、規格フォーマットより小さいフォーマットのチップカードを切り取る。
Claim (excerpt):
規格フォーマットのカードに対して全製造方法を実施し、次に、そのように製造した規格フォーマットのカードから規格フォーマットより小さいフォーマットのチップカードを切り取ることを特徴とするチップカードの製造方法。
IPC (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平4-217339

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