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J-GLOBAL ID：200903070567479351

研磨方法および研磨装置

Inventor： 濱中 雅司
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996028903
Publication number (International publication number)：1997225818
Application date： Feb. 16, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】キャリアからの基板の飛び出しおよび基板の異常研磨を防止し、基板の厚みが異なっても研磨特性が変化せず、またガイドリングの表面が研磨されても位置調整を必要とすることもない研磨方法および研磨装置を提供する。【解決手段】キャリア11に支持した基板12を定盤9の表面の研磨パッド10に一定の圧力で押圧し、基板12の周縁を囲みかつ基板12の板厚方向に移動自在に設けたガイドリング13を、一定の圧力よりも小さい所定の押圧力で研磨パッド10に押圧しながら、基板12が研磨パッド10を摺接するように、定盤9とキャリア11とを相対移動するものである。

Claim (excerpt)：

キャリアに支持した基板を定盤の表面の研磨パッドに一定の圧力で押圧し、前記基板の周縁を囲みかつ前記基板の板厚方向に移動自在に設けたガイドリングを、前記一定の圧力よりも小さい所定の押圧力で前記研磨パッドに押圧しながら、前記基板が前記研磨パッドを摺接するように、前記定盤と前記キャリアとを相対移動することを特徴とする研磨方法。

IPC (3)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 E