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J-GLOBAL ID：200903070572831292

金属複合帯板を製造する方法

Inventor： ウド・アドラー ,  クラウス・シユライヒエル
Applicant, Patent owner： シユトルベルゲル・メタルウエルケ・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト
Agent (1)： 江崎 光史 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998328468
Publication number (International publication number)：1999222659
Application date： Nov. 18, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 導電性のベース材料上に高品位の錫・銀の被覆層を付けることのできる方法を提供する。【解決手段】 導電性のベース材料から成る初期帯板に先ず錫あるいは錫合金の層を付け、次いでこの層の上に銀の層を被せ、電気接点部品を作製するための金属複合帯板を製造する方法によって解決されている。

Claim (excerpt)：

導電性のベース材料から成る初期帯板に先ず錫あるいは錫合金の層を付け、次いでこの層の上に銀の層を被せることを特徴とする電気接点部品を作製するための金属複合帯板を製造する方法。

IPC (4)：

C23C 2/08 ,  C25D 3/46 ,  C25D 7/00 ,  H01R 13/03

FI (4)：

C23C 2/08 ,  C25D 3/46 ,  C25D 7/00 H ,  H01R 13/03