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J-GLOBAL ID:200903070573871301

プラスチック製容器の移送工程において使用する摺接板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 後田 春紀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999286474
Publication number (International publication number):2001105321
Application date: Oct. 07, 1999
Publication date: Apr. 17, 2001
Summary:
【要約】【課題】プラスチック製容器の移送装置のガイド部材として設置され、該プラスチック製装置の底面あるいは側面等に摺接して高速で移送できるようにする。【解決手段】下地金属1の表面に梨地状に多数の凹面2、凸面3を連続して形成すると共に、該凹面2、凸面3の表面を硬質クロームメッキ4でコーティングし、更に前記凸面3の表面を平滑に仕上げる。
Claim (excerpt):
下地金属の表面をバフ研磨する第1工程と、前記第1工程で研磨された下地金属の表面にショットブラスト機にてサンドブラストを吹付けて梨地状に多数の凹凸面を形成する第2工程と、前記第2工程で形成された凹凸面のうち、凸面の突起先端を研磨除去する第3工程と、前記第3工程で凸面の突起先端を除去した下地金属に硬質クロームメッキを施してコーティングする第4工程と、前記第4工程で硬質クロームメッキでコーティングした凸面の突起先端を研磨して表面処理を行い、凸面部を平滑な表面状態とする第5工程より成ることを特徴とするプラスチック製容器の移送工程において使用する摺接板の製造方法。
IPC (3):
B24C 1/06 ,  B05D 3/12 ,  B05D 7/14
FI (3):
B24C 1/06 ,  B05D 3/12 B ,  B05D 7/14 P
F-Term (6):
4D075BB02Y ,  4D075BB02Z ,  4D075BB04X ,  4D075BB87Z ,  4D075DA07 ,  4D075DB01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 金型の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-294650   Applicant:信越ポリマー株式会社

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