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J-GLOBAL ID：200903070577246746

多層プリント配線板の製造法

Inventor： 中祖 昭士 ,  金子 陽一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996329551
Publication number (International publication number)：1998173340
Application date： Dec. 10, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】耐薬品性に優れた内層銅の表面処理法を有する多層プリント配線板の製造法を提供すること。【解決手段】絶縁基材表面に銅回路パターンを形成した後、酸化剤を含む水溶液と接触させて銅パターンの表面に酸化銅の微細な凹凸形状を形成し、更に還元剤を含む化学還元液に接触させて金属銅に化学還元し、乾燥した後、その表面に有機材料層を接着する工程を含む多層プリント配線板の製造法において、有機材料を接着する前の乾燥させた銅回路パターン表面の酸化量を、電解還元電気量で、0.13クーロン/cm2以下とすること。

Claim (excerpt)：

絶縁基材表面に銅回路パターンを形成した後、酸化剤を含む水溶液と接触させて銅パターンの表面に酸化銅の微細な凹凸形状を形成し、更に還元剤を含む化学還元液に接触させて金属銅に化学還元し、乾燥した後、その表面に有機材料層を接着する工程を含む多層プリント配線板の製造法において、有機材料を接着する前の乾燥させた銅回路パターン表面の酸化量を、電解還元電気量で、0.13クーロン/cm2以下とすることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (2)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/38 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 銅の表面処理法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-049677   Applicant：日立化成工業株式会社
• 多層配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-276455   Applicant：松下電工株式会社
• 特開平4-056391