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J-GLOBAL ID：200903070582785221
円筒型連続プラズマ処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
杉山 一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991214149
Publication number (International publication number)：1993044156
Application date： Aug. 01, 1991
Publication date： Feb. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】 真空域を使用せずに長尺な被処理基材をプラズマ処理して表面改質を可能とした円筒型連続プラズマ処理装置を提供すること。【構成】 円筒型連続プラズマ処理装置は、円筒部1を要部としている。円筒部1は、無数の微細な孔を有するセラミック等の外周壁5、網状電極6、誘電体内周壁7で形成された中空円筒柱2を備えている。この円筒部1の内部には金属製パイプ13が設けてあり、金属製パイプ13は、その表面が誘電体壁16で覆われており、導入したガスを透孔14から円筒部1に拡散可能としてある。円筒部1と金属製パイプ13との間の空間には、誘電体で表面が覆われた中空ステンレスアンテナ19が配設されている。前記中空ステンレスアンテナ19に高電圧を印加し、前記金属製パイプ13、前記円筒部1の網状電極6を接地電極として、大気圧プラズマを発生させる。外周壁5にポリエステルフィルム(被処理基材)30を接触させることにより、その大気圧プラズマで被処理基材30の表面改質を行わせる。
Claim (excerpt)：
無数の微細な孔を有する電極を含んで周壁が形成された円筒部と、前記円筒部の内部に大気圧以上の圧力のガスを導入し、当該円筒部の内部及び該円筒部の表面に大気圧プラズマを発生させる大気圧プラズマ発生系とを備え、前記円筒部の外周表面に被処理基材を接触させて上記大気圧プラズマで前記被処理基材の表面改質を行わせるようにしたことを特徴とする円筒型連続プラズマ処理装置。
IPC (4)：
D06M 10/02
, C08J 7/00 306
, C23C 14/56
, H05H 1/24
