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J-GLOBAL ID:200903070600536609

アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998009783
Publication number (International publication number):1999214916
Application date: Jan. 21, 1998
Publication date: Aug. 06, 1999
Summary:
【要約】【課題】 トリプレートアンテナと高周波回路との間に接続部分がなく、より簡単な製造工程により製造可能なアンテナ装置を得る。【解決手段】 フィルム基板6上にアンテナ部Aと高周波回路部Bを形成したアンテナ装置であって、フィルム基板6上にアンテナ素子を形成し、そのアンテナ素子への給電用の導体線路1bを同一基板6上に形成する。この導体線路1bは高周波回路部Bまで連続しており、地導体8および高誘電体9とともにマイクロストリップ線路を構成している。この基板6の上下に開口部を形成した地導体4、5、7および地導体8を層状に配することによりアンテナユニットを構成する。
Claim (excerpt):
アンテナ素子および該アンテナ素子への給電線路たる導体線路が表面上に形成されたフィルム基板と、該フィルム基板の一方側に積層され前記アンテナ素子および導体線路の一方側に空間を形成するようにアンテナ素子および導体線路に対応する部分に空隙部が形成された第1の地導体と、前記フィルム基板の他方側に積層され前記アンテナ素子および導体線路の他方側に空間を形成するようにアンテナ素子および導体線路に対応する部分に空隙部が形成された第2の地導体と、を含み、前記導体線路により構成された高周波回路と、該高周波回路に対応する部分でありかつ前記フィルム基板と前記第2地導体との間に設けられた誘電体層と、を備えることを特徴とするアンテナ装置。
IPC (2):
H01Q 13/08 ,  H01Q 23/00
FI (2):
H01Q 13/08 ,  H01Q 23/00

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