Pat

J-GLOBAL ID：200903070615759582

固体撮像装置およびその製造方法

Inventor： 安海 貞二
Applicant, Patent owner： 富士フイルム株式会社
Agent (5)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  矢澤 清純
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006012951
Publication number (International publication number)：2007194498
Application date： Jan. 20, 2006
Publication date： Aug. 02, 2007
Summary：

【課題】小型化、薄型化の可能な固体撮像装置を提供する。製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】光電変換部と、前記光電変換部で生起せしめられた電荷を転送する電荷転送電極を備えた電荷転送部とを具えた固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材とを具備し、前記半導体基板の前記固体撮像素子形成面と対向する表面に外部接続端子が配設されており、前記外部接続端子は前記半導体基板を貫通する貫通電極を介して前記固体撮像素子に電気的に接続される。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

光電変換部と、前記光電変換部で生起せしめられた電荷を転送する電荷転送電極を備えた電荷転送部とを具えた固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、 前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材とを具備し、 前記半導体基板の前記固体撮像素子形成面と対向する表面に外部接続端子が配設されており、 前記外部接続端子は前記半導体基板を貫通する貫通電極を介して前記固体撮像素子に電気的に接続された固体撮像装置。

IPC (1)：

H01L 27/14

FI (1)：

H01L27/14 D

F-Term (22)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA13 ,  4M118CA03 ,  4M118CA20 ,  4M118CA34 ,  4M118DA12 ,  4M118EA18 ,  4M118FA07 ,  4M118FA26 ,  4M118GB03 ,  4M118GB06 ,  4M118GB08 ,  4M118GB11 ,  4M118GB15 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA10 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 固体撮像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-349016   Applicant：オリンパス光学工業株式会社